身在曹營心在漢

另外，緯穎亦接下Meta MTIA V3系列伺服器（L7至L11）之組裝營業，估計2026年下半年進入量產。

台積電方面，先輩封裝技術CoWoS供不應求，預估2026年末月產能將擴至10萬顆，此中分配給ASIC晶片的比例將自三成上調至四成。

按照富邦研究，緯穎已成為全球最大ASIC AI伺服器組裝商，2025年為AWS組裝逾百萬顆ASIC伺服器，2026年更將沖破150萬顆。法人認為，緯穎在全球雲端AI基建中的腳色日趨關鍵。輝達仍將取得最大產能（55%），但Broadcom正快速追逐，成為AI ASIC領域的新強者。

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▲輝達執行長黃仁勳從中東、歐盟、印尼拿下多個AI基建，伺服器需求暴增。（圖／翻攝自輝達官方YT）

隨著雲端大廠周全加快自研AI晶片佈置，富邦投顧最新陳述指出，2026年將是ASIC AI伺服器正式起飛的一年，全年出貨量年增率上看40%。離婚證人在這波去輝達化趨向下，緯穎（6669）、台積電（2330）、台光電（2383）、台燿（6274）、金像電（2368）、奇鋐（3017）。美股則是Broadcom與Marvell等供給鏈業者將同步受惠。
投資必然有風險，基金投資有賺有賠，申購前應詳閱公然仿單。

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法人看好台光電（2383）、台燿（6274）、金像電（2368）、奇鋐（3017）等具有高階材料與散熱手藝的台廠後市體現。富邦投顧認為，ASIC伺服器成長動能強勁，2026年將是主要轉折點，相幹個股有望受益於AI去輝達化趨勢與雲端運算平台多元化需求擴大。

下一世代GPU Rubin、Google TPU V7、Meta MTIA 2及AWS Trainium 3皆採高階設計架構（如OAM+UBB），對CCL、PCB與液冷散熱材料提出更高規格要求。

本波ASIC AI伺服器進級潮也帶動PCB與散熱產業鏈同步進級。

三立新聞網

2025年7月12日 上午1:05

財經中間／廖珪如報道

（圖／翻攝自輝達官方YT）