半導體晶圓代工與IC設計漲價潮至少延續到明年，而從第一季營收季增、年增的電子股中，挑出去年第四季匯損比例高的個股，有匯損回沖的潛在利多，相關個股可多加留意。

在國際資金風格趨於同步的發展下，緊跟著美股資金回流科技股，台股資金逐步從過熱的傳產族群回流到電子股，集中市場電子股成交比重也由極端值的四五％回升的六○％的正常水準，國內晶圓代工聯電二哥(2303)及IC設計龍頭聯發科(2454)股價創下歷史新高，為新一波電子股漲升行情揭開序幕，推升加權指數創高的速度也將隨之加快。

資金總水位上升 推升金融資產價格

即便加拿大央行已開出縮減QE第一槍，把每周公債購買規模從目前的四十億加幣，調降至三十億加幣，並無礙整體市場資金總水位向上墊高的趨勢，畢竟各國財政政策拚經濟才如火如荼地展開，仍需印鈔來支應燒錢的政策。截至四月二十一日聯準會資產負債表已增至七．八二兆美元，歐洲央行資產負債表也在四月十六日增至七．五二兆歐元，日本央行資產負債表則在三月增至七一八兆日圓，顯示三大央行印鈔量仍持續創高中，在此趨勢反轉前，金融資產的資金行情仍將延續下去。

美國公債殖利率在三月底觸頂後，自一．七四％降至一．五四％，下滑了二十個基點，紓解科技股的評價修正壓力，也是趨勢資金回流科技股的重要原因。另美元指數在三月底衝高後也快速回弱中，目前已回到三月初的位置，大幅降低非美市場資金外流的壓力，台幣對美元匯率順勢升破二八元，為台股創高提供有利的資金背景條件。

匯損利空反成潛在利多

正因三月美元指數強彈，台幣隨之貶值，三月三十一日台幣對美元匯率收在二八．四四元，相較去年十二月三十一日的二八．○八元，貶值一．二八％，可預期上市櫃公司第一季財報匯損問題不僅會大幅減輕，更將有去年第四季財報的部分匯損回沖利益(上市櫃公司匯損合計三九六億元)，獲利率表現勢必會優於去年第四季，降低五月出現財報地雷利空衝擊的風險。

歷經去年三月起近一年由巨量資金推升的作夢行情，今年已逐步轉變為驗收數字的基本面行情，在上市櫃公司公布前三月營收後，須再從第一季財報進一步確認獲利能力，是否有因匯損減少、匯損回沖及漲價效應等因素而出現改善。唯有獲利數字能讓市場信服者，才有機會繼續獲得資金的青睞支撐股價向上，獲利數字跟不上股價腳步者，則可能面臨資金出逃、評價修正的壓力。

半導體重掌電子多頭兵符

整體而言，現階段台股的電子股風險相對傳產股來得小一些，資金往電子股移動的機率高一些，預期在五月十五日之前第一季財報陸續公布後，電子股重回盤面焦點的情況將更為明顯，指標就屬供不應求情況拉長、報價持續喊漲的半導體族群。

台積電(2330)法說已預告十二吋晶圓代工產能缺口要到二○二二年才有解，六吋及八吋晶圓代工產能缺口更要到二○二三年後才能緩解，加上聯電(2303)及力積電(6770)再次調漲今年及明年報價，更為確認晶圓代工產能吃緊情況。進而影響盛群(6202)、松翰(5471)等IC設計廠暫停報價，重新計算生產成本才會重新開放二○二二年接單，等於預告IC設計漲價潮也會延續到二○二二年。

目前市場預期，一線IC設計廠今年上半年獲利將賺贏去年全年，中小型IC設計廠則可能第一季獲利就賺贏去年全年，一旦財報成績單的數字符合此預期，勢必會再度吸引資金大舉回補IC設計股，尤其族群股價近期已修正了一大段，將會形成低股價位階、高獲利成長的有利條件。

本文作者:高適

(本文摘自《理財周刊1079期》)