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[新頭殼newtalk] 半導體公司聯發科昨(22)日在官網中宣佈推出新晶片「天璣9000＋」，為最新旗艦級5G晶片，計劃在今年第三季上市搭載「天璣9000＋」的智慧型手機。
「天璣9000」系列晶片是專門為現在智慧型手機的頻寬需求而設計的5G旗艦級晶片，去年先推出「天璣9000」為未來5G市場佈局。昨日推出的「天璣9000＋」晶片比「天璣9000」做小幅度升級。採用台積電4奈米製程與Arm的Armv9架構，使該款晶片比前一代晶片的CPU性能提升5％、GPU性能提升10％。
聯發科無線通訊事業部副總經理李彥輯表示，「天璣9000＋」有AI、多媒體、影像、遊戲和網路連接功能，為用戶打造更加順暢、高性能的體驗。目前聯發科還沒公佈哪個品牌的手機會搭載最新的「天璣9000＋」晶片，而去年推出的「天璣9000」目前市面上只有紅米、OPPO和Vivo的手機搭載該款晶片。
之前傳出聯發科下半年將下修4奈米、6奈米製程晶片的產量， 聯發科表示全年成長的目標沒有變，第2季的展望數字也沒有下修，將維持與先前同樣的產能。聯發科接下來將致力於開發5G旗艦行動平台，研發更多5G晶片。
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